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224G 和 448G:铜缆还能撑几代

先说结论:按国际光互联论坛(OIF)的标准目标,铜缆已经走过 56G、112G、224G 三代,可达距离目标从 3 米收到 2 米、1 米;448G 是第四代,但整列参数还是 TBD——调制、损耗、距离都没定。所以「铜缆还能撑几代」不是一句「还能撑两代」:按本文的计数,答案是下一代候选是 448G,能否延续仍取决于连接器带宽和调制路线——224G 是现在的主力,448G 是下一个分水岭,448G 之后能不能继续,现有材料不足以判断。不是「到 224G 为止」,也不是「还能撑两代」;而 448G

先说结论:按国际光互联论坛(OIF)的标准目标,铜缆已经走过 56G、112G、224G 三代,可达距离目标从 3 米收到 2 米、1 米;448G 是第四代,但整列参数还是 TBD——调制、损耗、距离都没定。所以「铜缆还能撑几代」不是一句「还能撑两代」:按本文的计数,答案是下一代候选是 448G,能否延续仍取决于连接器带宽和调制路线——224G 是现在的主力,448G 是下一个分水岭,448G 之后能不能继续,现有材料不足以判断。不是「到 224G 为止」,也不是「还能撑两代」;而 448G 能不能继续用 PAM4,胜负手在连接器,不在线材。任何说「448G 铜缆能跑多远」的说法,都不是从标准来的。

一、3/2/1 米是标准目标,不是产品实测

OIF 在《下一代 CEI-448G 框架》里,把四代长距电气接口项目并排列了出来:56G 的铜缆可达距离目标是 3 米,112G 是 2 米,224G 是 1 米,448G 未定。时间线分别是 2014–2017、2017–2021、2021 年起、2026 年起。

这张表要先读准三件事。

第一,3/2/1 米是标准的「可达距离目标」,不是任何一根产品的实测值。实际产品会用线径换距离:英伟达官方的 800G 无源 DAC 支持到 3 米,并明确说明 1 米和 1.5 米用较细的 30AWG,2 到 3 米用较粗的 26AWG。注意这是 100G-PAM4 每通道的产品,不是 224G;它能说明「线径可以换距离」,不能证明 224G 也能跑 3 米。用粗线换距离的代价是体积、重量、弯曲半径和风阻。

第二,448G 那一列整列是 TBD。调制、损耗、距离、误码率全部未定。任何声称知道 448G 铜缆能跑多远的说法,都不是从标准来的。

第三,224G 的 1 米目标,对着的是约 2 米高的机柜。按目标值,「从机柜最上面到最下面」这条路径超出了无源铜缆的标准目标;实际产品靠更粗的线径和连接器设计换距离,GB200 按券商端到端口径均长约 1.5 米。英伟达把交换托盘放在机柜中部,与这个约束方向一致——这是《高速铜缆连接 · 行业认知研究报告》的判断,不是英伟达的解释。

二、40 dB 比 28 dB 大,为什么距离反而更短

112G 的损耗预算是 28 dB @ 28 GHz,224G 是 40 dB @ 56 GHz。乍看 40 比 28 宽,距离应该更远;实际距离目标却从 2 米收到 1 米。

原因主要在两个地方,缺一个都会读错。一是频点从 28 GHz 翻到 56 GHz,同样长度的铜线,单位长度损耗上升。二是参考面不同:112G 的 28 dB 是 ball-ball,224G 的 40 dB 是 bump-bump,两个数字不在同一个测量位置上。所以不能直接比大小。

预算数字更大,意思是芯片一侧要能处理更大的信道损耗,不是铜更轻松。频点上升与参考面变化共同作用,结果仍是距离收紧。这也是为什么「224G 铜缆能跑 3 米」这类说法要先问口径:是标准目标、产品实测,还是某根特定线径的方案。

三、448G 的胜负手在连接器

OIF 的原文写得很直接:「At present time, 448 Gbps channel bandwidth is limited to ~90 GHz … largely due to the connector technology.」它进一步解释,共振凹陷「primarily induced by the connectors in the link, particularly by the stub of the connector pin」,并说连接器行业技术创新的步伐与时点,将决定 448G 用 PAM4 是否可行。也就是说,448G 的天花板主要卡在连接器上,尤其是引脚残桩引起的共振,不是卡在线本身。

要理解这句话,先要知道 PAM-N 是什么。PAM-N 是用 N 个电平来编码数据,电平越多,同样带宽下传的数据越多,但电平间隔越小、抗噪越差。奈奎斯特频率是传输一个符号序列所需的最低模拟带宽,等于符号率的一半。按 448Gbps 算:PAM4 每符号 2 bit,符号率 224 GBd,奈奎斯特 112 GHz;PAM6 若按 6 电平直接映射、每符号约 2.58 bit,奈奎斯特 86.66 GHz;PAM8 约 74.67 GHz。PAM6 有三个口径要分清:86.66 GHz 是 6 电平直接映射的算术值;工程上常用两符号映射 5 bit,奈奎斯特约 89.6 GHz;OIF 另一处写 PAM6「约 90 GHz」,是含 FEC 开销的近似值。下文统一用 86.66 GHz 标计算口径,判断余量时用 89.6–90 GHz 这个工程口径。

于是 448G 有两条路:

若选 PAM4,需要把 448G 的信道带宽从当前的约 90 GHz 提到 112 GHz 以上——OIF 判断这 90 GHz 的主因在连接器,不是连接器本身的实测带宽。做得到,铜的电气体系继续沿用 PAM4,与光模块并轨;做不到,这条路走不通。

若选 PAM6 或 PAM8,计算口径的奈奎斯特分别降到 86.66 GHz 与 74.67 GHz,但 PAM6 的工程口径是 89.6–90 GHz,相对当前约 90 GHz 的信道带宽几乎没有余量,所以它不是一条现成的降带宽路径;真正能明显降低带宽要求的是 PAM8。换调制路线的代价有三条:与光模块正在走的 PAM4 路线不匹配;448G 的线性可插拔光模块(LPO)将不再可能;不向后兼容 CEI-56G/112G/224G 的 PAM4 体系。

所以 448G 不只是一次「速率翻倍」的升级,更是一次岔路:连接器带宽做上去了,铜继续和光并轨;做不上去,铜就要走一条与光分家、且不向后兼容的路。这也是为什么说「胜负手不在线材」。

四、产业到哪一步

标准侧,OIF 的时间线是:2025 年 11 月 4 日发布《下一代 CEI-448G 框架》;11 月 12 日在釜山 Q4 会议正式公告,文中点名探讨 PAM6 与 PAM8;2026 年 2 月 9–12 日在棕榈泉 Q1 会议立项两个项目——CEI-448G-VSR(芯片到模块,超短距)与 CEI-448G-LR(背板,长距);2026 年 3 月 17–19 日在 OFC 2026 现场做多厂商 448G 电气互操作演示。立项和演示不等于规范定稿,448G 的距离目标仍是未定。

厂商侧,三家公司的进度可以对照。沃尔核材完成了单通道 448G 高速通信线样品的开发,「部分规格的样品送检测试性能满足客户要求,达到相关技术指标」,并进行小批量试产,交给客户进一步加工验证。立讯精密的 448G CPC 在加速验证;同一份材料还提到 1.6T 铜缆已向海外客户批量出货,但 1.6T 是几条 224G 通道的聚合——成熟度地图把「224G/1.6T 的 AEC、ACC」放在同一行,1.6T 不属于 448G 进度。兆龙互连已布局单通道 448Gb/s 互连技术。样品、小批量试产、规模出货,是三个不同状态;这里的「批量出货」指的是 1.6T 铜缆,不是 448G,448G 整体还在样品与小批量阶段。

这里有一个反差值得注意:该报告取得的五份 2026 年券商超节点/架构深度报告,合计 175 页,全文没有出现过「448G」;思科的官方交换芯片路线图上,112G 之后的两格 SerDes 速率是空的。但博通 CEO 在 2026 年 3 月 4 日的财报电话会上说「As we next step up to 400G SerDes in 2028」,并说「We have SerDes now running 400G」。券商没提,不等于 448G 不发生;博通的 400G 也不是 448G。448G 的实际时间表是否比线缆厂商的宣传更远,现有材料不足以判断。

五、成熟度地图:哪一代在赚钱,哪一代在赌

把技术要素放进一张表,位置就清楚了:112G 无源 DAC 已量产成熟,是现在的主力;224G 无源 DAC 与背板线处在量产爬坡,是 2025–2027 年的主力;224G/1.6T 的 AEC、ACC 处在量产早期,2026 年起放量;CPC 的 224G 已规模出货、448G 预研,时间表是「正在发生」;448G 铜方案处在标准立项、厂商样品与小批量试产阶段,卡点是 448G 信道带宽约 90 GHz(OIF 判断主因在连接器),时间表未定——OIF 的 448G 项目自 2026 年起,量产时点现有材料无法判断;正交背板/PCB 中板进度未决;scale-up 共封装光学处在起步,市场规模预测显示 2027 年起。

读法是:今天的收入来自前两行,未来两年的增量来自第二、三、四行,而 CPC、448G、正交背板与 CPO 这几行决定 2028 年之后这门生意长什么样。448G 这一行的特殊之处在于,标准和产品同时没走完:标准整列 TBD,厂商还在样品和小批量,448G 信道带宽约 90 GHz 是两边共同的卡点。

六、判断「还能撑几代」,先问三件事

第一,哪一代速率?56G、112G、224G、448G,不同代不能混着比。

第二,距离是哪个口径?标准目标、产品实测、还是某根线的线径方案。看到「3 米」,先确认它是不是 100G-PAM4 的 800G DAC,而不是 224G。

第三,调制定了没有?448G 的 PAM4/PAM6/PAM8 还没定。若定了 PAM4,连接器仍需把信道带宽从约 90 GHz 提到 112 GHz 以上;现有产品的替换范围和竞争格局变化,本文材料不足以判断;定了 PAM8,铜的寿命再延一代,但会和光模块的 PAM4 路线分家;PAM6 的工程带宽与当前约 90 GHz 几乎贴平,余量太小,很难算一条现成的延寿路径。

这三件事问清,就能判断一条 448G 消息的分量:是标准进展、样品验证,还是量产订单。至于 448G 之后还能不能继续,现有材料只能说到这个岔路,不往前推。

资料来源

  1. OIF. 下一代 CEI-448G 框架(OIF-FD-CEI-448G-01.0)[R]. 2025-11-04.
  2. 中国银河. 立讯精密深度[R]. 2026-08-28.
  3. 沃尔核材. 2026-09-04 投资者关系活动记录表[EB/OL]. 2026-09-04.
  4. 兆龙互连. 2026 年半年度报告[R]. 2026-08-28.
  5. 博通. FY2026 第一季度财报电话会记录[EB/OL]. 2026-03-04.
  6. 诺辉投资研究部. 高速铜缆连接 · 行业认知研究报告[R]. 2026-09.

数据截止 2026-09 | 相关:CPC 共封装铜是什么?为什么它比光更近|高速铜缆和光模块有什么区别|高速铜缆连接 · 行业认知研究报告

编写依据

本文依据本赛道研究报告及用户授权的成品库 Markdown 摘编,素材获取于 2026-10-30。原文所列资料时点、出处及核验边界按提供稿保留;本轮未逐条回溯外部来源。

资料来源

  1. 高速铜缆连接 · 行业认知研究报告(原文其他出处见正文) ↗
    资料时点:2026-09-08;获取于 2026-10-30。
关联研究报告

高速铜缆连接 · 行业认知研究报告

高速铜缆连接不是一门铜材料生意,是被 AI 机柜这一个物理形态创造出来的、靠端接与认证赚钱的线缆总成生意

NH-000003 · 65 页 · 完整目录公开
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01

立讯精密:通讯及数据中心业务在铜缆链上的位置

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02

鼎通科技:通讯连接器组件的利润来自哪里?

先说口径:本文问的「利润」指毛利——分产品毛利率,不往下推净利。在这个口径下,鼎通科技的通讯连接器组件,毛利更接近「给连接器巨头做精密结构件与壳体的加工钱」,而不是「做连接器品牌」的溢价;这是本文的判断,理由是它的客户与产品位置,不是公司披露。2025 年通讯连接器组件毛利率 35.36%,汽车连接器及其组件 21.48%,差 13.88 个百分点,前者是后者的 1.6 倍;通讯线当年同比还提升了 3.65 个百分点。能确认的是这个差距本身,以及它不是「AI 连接器」的统一溢价;差距为什么存在—

03

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