CPC 共封装铜是什么？为什么它比光更近

先说结论：CPC（Co-Packaged Copper，共封装铜）是把高速连接器直接封到芯片基板旁边，让铜缆从芯片附近就出发，绕开 PCB 上损耗最大的那段走线。它传的仍然是电，不是光。说它「比光更近」，指的是落地时间与工程条件更近，不是技术更先进：224G CPC 已有厂商称规模出货，也有厂商披露 CPC 结构的高速线在接单出货；而机柜内的共封装光学（CPO）已有产品投产（Oberon，机柜内的光学 scale-up），但还不是默认配置，出货量或占比没有披露；scale-up 光互连的市场预测要到 2027 年才形成规模。但这个「近」有三个前提：CPC 的直接对手不是光，是 PCB 中板这条「把线换成板」的路和背板线；光若替代整段铜链路，CPC 也一起退出；CPC 自己还有封装散热、448G 和渗透比例三道坎；「更近」不等于「一定赢」。

一、先分清两个只差一个字母的词

CPC 是 Co-Packaged Copper，共封装铜；CPO 是 Co-Packaged Optics，共封装光学。前者把连接器封到芯片旁，信号还是电；后者把光引擎封到芯片旁，信号变成光。一个改的是铜的起点，一个换的是传输介质。

所以「CPC 会不会被光替代」这个问法，只在「竞争发生在连接器位置还是整条链路」这一层上问反了。CPC 不改变「用不用铜」，它改变「铜从哪里开始、谁能做这个铜」。CPC 的直接对手不是光，是 PCB 中板与背板线：PCB 中板干脆把线换成板，背板线与 CPC 在同一段铜里争形态，两者也可能长期共存。但 CPC 并不因此免疫于光——光要替代的是整段铜链路，CPC 作为这条链路的一种形态，同样在替代范围内，只是它不是光的第一顺位对手。

二、它省掉的是 PCB 上最难走的那一段

在机柜里，芯片到背板之间先要经过一段 PCB 走线。频率越高，这段走线的损耗越大。CPC 把连接器放到基板旁边，铜缆从芯片附近就出发，把这段 PCB 走线整个绕过去。距离越短，损耗预算越宽裕，线也可以做得更简单。

《高速铜缆连接 · 行业认知研究报告》把机柜内用铜分成四个位置，其中「近芯片跳线」的距离是 0.1–0.3 米，做法就是从芯片封装附近直接引线。CPC 是把这个思路做到封装级：连接器不再放在板边，而是贴着芯片。

这带来一个不显眼但重要的变化。沃尔核材披露，公司的高速线包括实心和发泡两种结构；背板线主要用发泡，CPC 线主要用实心，AEC 两种都有。这是产品结构披露，公司没有解释为什么。该报告给出的推论是：CPC 的距离只有十厘米量级，损耗预算宽裕，不需要靠发泡把介电常数压到接近空气；而在 32AWG 及以下的极细线上，实心结构的外径一致性反而更容易控制。这是推论，不是公司披露。

要注意，这不等于发泡工艺没价值。它绑定的是背板线这个产品形态；CPC 与背板线也可能长期共存，不一定是谁替代谁。

三、为什么说它比光「更近」

第一条是成熟度。该报告的成熟度地图里，112G 无源 DAC 已量产成熟，224G 无源 DAC 和背板线处在量产爬坡，224G／1.6T 的 AEC、ACC 处在量产早期；CPC 这一行写的是「224G CPC 已规模出货（立讯口径），448G 预研」，时间表是「正在发生」；CPO 那一行是「起步」，时间表是「市场规模预测显示 2027 年起」。但这两行的证据标准不一样：CPC 的「已规模出货」是公司／券商口径，没有公开的第三方出货量；CPO 的「起步」是表格标签，而第 5 节引的英伟达产品同样说「已投产」，也没有出货量。两边其实都是「已投产／在供、规模未披露」，差别不在成熟度标签，而在可核的供给与配置层级：CPC 已有立讯称规模出货，沃尔核材也披露两种结构的高速线在接单出货；CPO 披露的是英伟达 Oberon——机柜内的光学 scale-up，已投产，但没有出货量或占比。

立讯精密的进度可以说明「正在发生」到什么程度：2024 年 OCP 首次展出 224G CPC／NPC，2025 年送样海外客户、已规模出货；448G CPC 在 2025 年 OCP 展示，处于预研／验证阶段。沃尔核材披露，公司两种结构的高速线均有接单及出货，其中 CPC 线主要采用实心结构；CPC 线是否已单独规模供货，公司没有披露。需要说明，立讯的进度是公司／券商口径，目前没有公开的第三方出货量统计。

第二条是工程改动。光要进机柜，不只是换一根线，而是把电光转换、光引擎、散热和维护一起搬进封装。CPO 的卡点写得很清楚：成本、功耗、可维护性。CPC 不换介质，沿用铜的连接器、线材、测试和整柜签核体系，改动主要集中在「起点位置」和封装散热。CPC 沿用电传输，改动范围更小；具体工程难易仍取决于封装、散热与维护条件。

第三条是成本与功耗，但它严格说不属于「CPC 比光近」的比较维度——本文比较的是落地时间与工程条件，不是性能。该报告引用的一组方案对照是：无源 DAC 每根 0.1 瓦、最远 2 米、相对成本 1 倍；AEC 5 瓦、7 米、3 倍；AOC 10 瓦、100 米、9 倍。这组数比较的是无源 DAC、AEC、AOC 三种线缆方案，表里没有 CPC，也没有 CPO，所以它只能说明「铜链路对光链路」的量级差，不能说明 CPC 这个封装形态相对 CPO 的位置。功耗口径也要说清：表里的瓦数是单根线缆的功耗，而下面的机柜推算按端口乘。该报告写明 1,296 个 NVLink 端口对应 5,184 根差分对、平均每个端口约 4 根，不能拿根数去乘。按 1,296 个端口算，该报告给出全部用 AOC 12.96 千瓦、全部用无源 DAC 0.13 千瓦——这个数相当于把表里的 10 瓦／0.1 瓦当作每端口功耗。端口、差分对与整根线缆的对应关系尚未披露，不能据此换算机柜功耗，这个数只用来看量级；该报告也提示工程实现中光方案的功耗分摊方式与此不同，绝对值不可引用。

还要区分一件事：CPC 不是有源方案。它不加重定时芯片，改的是连接器位置；AEC 这类有源方案才是靠两端重定时把 2 米变成 7 米。两者常被混在一起说，但一个解决「起点太远」，一个解决「信号衰减」。

四、但 CPC 不是没有代价

成熟度地图给 CPC 标的卡点是「封装与散热」。连接器贴到芯片旁边，热更集中，封装工艺也更复杂；这不是把一根线插到板边那么简单。448G CPC 还在预研／验证，离量产还有距离。

更大的不确定是渗透比例。CPC 已有厂商称规模出货，也有厂商披露 CPC 结构的高速线在接单出货，但它在机柜里相对背板线占多大比例，没有公开数字。该报告把「CPC 的渗透速度」列为未来三年的关键变量，并认为它被低估：市场把注意力全放在「铜 vs 光」上，而 CPC 是铜内部的一次形态更替。它不改变「用不用铜」，但改变「谁能做这个铜」——如果主流 CPC 持续采用实心结构并替代部分背板线，「发泡工艺是行业壁垒」这个判断在被替代应用中的壁垒价值可能减弱，线材段的份额格局也会重排一次，因为实心挤出和物理发泡难在不同的地方。

五、真正的风险排序：板、CPC、光，三条互斥路径

把三条路放在一起，风险排序不是「光来了」，而是：第一，架构把线换成板，这类线的量可能归零；第二，架构把线缩短到 CPC，量还在，但发泡设备在这类应用中的壁垒价值减弱；第三，光替代整段铜链路——机柜内已有光学 scale-up 投产，但它还不是默认配置，规模份额没有数据。这三条是互斥情景，不在一条时间轴上排先后：如果第一条成立、整段背板线被板取代，就不存在第二条可缩短到 CPC 的线；如果第二条成立，CPC 与背板线也可能长期共存，不是谁必然替代谁。三条分别改变背板线的需求量、发泡工艺的价值与铜链路的存续；其中整段转光也会影响 CPC，不是「先发生 A、再发生 B、最后发生 C」。这是该报告的判断，不是已经发生的事实。

英伟达在 GTC 2026 已经投产 Oberon——NVLink 72 的光学纵向扩展，是机柜内的光学 scale-up；它使用 Spectrum-6 共封装光学交换机。这证明光已经进入机柜内 scale-up，不是「还没发生」。但「投产」不等于「成为默认配置」：演讲没有给出 Oberon 的出货量或占比，本文也没有找到规模份额数据。第三方预测里，scale-up 光互连市场 2026 年及以前尚未形成规模，2027 年才形成规模——这是预测，图表读数误差约 ±20 亿美元，不能当成已发生的出货。两件事不矛盾：光已投产，但规模未披露；主流机柜仍在用铜。

所以「CPC 比光近」的完整说法是：在机柜内这一段，铜内部的形态更替——把距离缩短——工程条件相对成熟，CPC 是其中一条；但光已经在机柜内 scale-up 投产，「近」指工程落地的难易，不是时间上一定先发生，更不是终局。

六、看到「CPC」消息，先问三件事

第一，是 CPC 还是 CPO？一字之差，一个还是电，一个已经是光。

第二，是 224G 还是 448G？224G CPC 已经规模出货，448G 还在预研／验证；送样、展示、小批量试产、规模出货，是四个不同状态，不能混着读。

第三，是「做出来」还是「有份额、赚钱」？公司披露 CPC 结构的高速线在接单出货，但是否已单独规模供货、CPC 占背板线的比例，都没有公开数；一条产品线覆盖不等于份额，更不等于利润。至于哪家公司因此受益，不做判断。

资料来源

1. 诺辉投资研究部. 高速铜缆连接 · 行业认知研究报告[R]. 2026-09.
2. 沃尔核材. 2026-04-09 业绩说明会记录表[EB/OL]. 2026-04-09.
3. 中国银河. 立讯精密深度[R]. 2026-08-28.
4. 海通证券. 高速铜缆专题：AI 催化数据中心短距互连高增[R]. 2024-10-15.
5. 中金公司. AI 基础设施[R]. 2026-08-25.

数据截止 2026-09　|　相关：高速铜缆和光模块有什么区别｜224G 和 448G：铜缆还能撑几代｜高速铜缆连接 · 行业认知研究报告

编写依据

本文依据本赛道研究报告及用户授权的成品库 Markdown 摘编，素材获取于 2026-10-30。原文所列资料时点、出处及核验边界按提供稿保留；本轮未逐条回溯外部来源。