高速铜缆连接 · 行业认知研究报告

第一章 · 总论：这门生意是什么

1.1 一句话定义与边界

【定义 · 高速铜缆连接 High-Speed Copper Interconnect】 在数据中心内部，用铜导体在十厘米到七米这个距离区间里，把两颗高速芯片（GPU、交换芯片、网卡）之间的电信号送过去的一整套物理连接方案。它包含三样东西：高速差分线材、高速连接器、以及把两者组装并测试认证成成品的线缆总成。

【定义 · 差分 Differential】 用两根紧挨着的导线传同一个信号，一根传原信号、一根传反相信号，接收端取两者之差。好处是外界干扰会同时加到两根线上，相减时被抵消。高速信号几乎全部用差分传输，所以本行业的线材都是成对的，业内计数单位常常是「对」而不是「根」——后面凡出现根数与对数混用的地方，本报告都会点明。

本报告包含：数据中心场景的无源直连铜缆（DAC）、有源铜缆（ACC）、有源电缆（AEC）、机柜内定制铜缆背板与线束、近芯片跳线与共封装铜（CPC），以及支撑它们的上游线材、连接器、绝缘材料与关键设备。

本报告不包含（明确排除，避免读者把概念板块当成产业链）：

1.2 为什么它在 2024 年之前不算一门独立的生意

传统数据中心的网络结构是「服务器 → 架顶交换机 → 汇聚 → 核心」，服务器之间大部分通信要跨机柜、跨机房走，距离在十米以上。铜在这个距离上跑不了高速率，所以主战场一直是光模块。铜缆的角色只是「柜内那几根短跳线」，单价低、用量少、技术要求不高，附着在通用线缆厂商的产品目录里，不构成一个能被单独研究的赛道。

改变来自 AI 训练对「一致内存域」的需求。大模型训练要把成百上千颗 GPU 当成一颗巨型 GPU 来用，GPU 之间的通信量远高于传统服务器之间（本报告判断），而且对延迟的抖动极端敏感——一次抖动会拖慢整个集群的同步。解决办法是把尽可能多的 GPU 塞进同一个机柜、用一张全互联的高速网络连起来。

【定义 · scale-up 与 scale-out】 scale-up（纵向扩展）＝在一个机柜（或少数几个相邻机柜）内部，把 GPU 连成一个共享内存的整体，追求极致带宽和极低延迟，距离一般在 2 米以内。 scale-out（横向扩展）＝把多个这样的整体连成集群，距离几十到几百米，追求规模和成本。 前者是铜的地盘，后者是光的地盘。这条分界线是理解整个行业的关键，全文反复用到。

【定义 · NVLink】 英伟达自家的 GPU 与 GPU 之间的直连通道，不走标准的以太网或 PCIe。它是 scale-up 网络的物理载体，也是本行业目前最大的单一需求来源。一颗 Blackwell GPU 对外有 18 条 NVLink 链路，第五代 NVLink 单 GPU 双向总带宽 1.8TB/s（英伟达官方技术资料，转见海通证券《高速铜缆专题》2024-10-15 第 18 页）。读者只要记住一件事：NVLink 有几条、每条多少带宽，直接决定一个机柜里要塞多少根铜缆。

于是产生了一个此前不存在的需求形态：在一个 60 厘米宽、2 米高的机柜背后，塞进几千根、每根几十厘米长、单通道速率 112Gbps 或 224Gbps 的铜缆。

这个需求形态有三个特征，任何一个单独出现都不足以催生新行业，三个同时出现就催生了：

【定义 · 背板 Backplane】 机柜或机箱背面那块负责把各个插板连起来的公共布线层。传统上它是一块大 PCB（印制电路板），信号走板上的铜箔走线；速率上去以后板上走线损耗太大，于是改成用一束线缆去实现同样的连接，这就是线缆背板（cable backplane）。GB200 NVL72 采用的正是线缆背板方案——这一个技术选择，创造了本行业当下的大部分需求（本报告判断，未取得分场景的需求占比数据）。

金句 结论：高速铜缆连接是被 AI 机柜这一个物理形态创造出来的行业。 它的生命周期不由铜的价格决定，由 AI 机柜的架构决定。这句话在第五章和第九章会被反复用到。

1.3 产业链形态判定与全景图

先判形态。这条链的各环节之间是单向先后关系：材料 → 线材 → 连接器与组件 → 机柜集成 → 云厂商采购。没有回路，付钱的和使用的是同一批人（云厂商既付钱也用），也没有并行通路各自成立的情况。因此按线性链画，层数＝实际环节数＝五层。

图 1 · 高速铜缆连接产业链全景（五层）

数据来源：本报告整理

上面这张图要回答的问题是：从一块氟塑料树脂到云厂商掏钱，中间隔着几道手，每道手做什么。它说明三件事：

第一，本行业的金额主体在第三层，不在第二层（见 1.4 节的倒算）；利润怎么分，第四章用四家公司的分产品毛利率表来看。第二，需求的定义权不在本行业手里，在第四层的芯片平台方，这是整条链最大的结构性弱点。第三，第一层里只有一项曾被认为是硬瓶颈（发泡挤出机），而 3.3 节会说明它只卡住其中一类产品。

1.4 市场规模：四个口径，差两个数量级，都是对的

任何人搜索「高速铜缆市场规模」，都会同时撞见下面这几个数字，它们互相矛盾，而矛盾的原因不是谁在编，是口径根本不同。

这张表说明了什么：

第一，A 和 C 差约两个数量级，不是谁错了。A 只算「一根裸线」，C 算的是「装到机柜里、含连接器、组装和整柜信号验证的整套方案」。一根卖给连接器厂的裸线材，与一套交付给机柜厂的背板线模组，中间隔着端接、屏蔽处理、盲插结构、整柜信号完整性测试——价格差两个数量级是正常的，不是异常。

第二，两个口径可以互相印证，方法是自下而上倒算一遍。算式完整摆出来，读者可以自己换参数：

结论：裸线材占整柜铜互连价值量的百分之一到百分之三。这与 A、C 两个口径之比落在同一量级，两条路径互相印证，不是互相否定。

反方证据：有券商报告称「线缆成本约占高速铜缆组件总成本 90%，连接器约 10%」（华安证券《沃尔核材》2025-09-30，第 15 页）。这两个说法并不矛盾，因为对象不同：90% 说的是一根标准 DAC 跳线的物料成本构成——那种产品本来就几乎全是线；而上面算的是一整套机柜背板方案的价值量，里面还有连接器、端接、盲插结构、整柜信号完整性签核和组装方的利润。把前者当成后者，是这个行业里最常见的一个误读。

第三，B 口径系统性偏小，因为它漏掉了最大的那一块。LightCounting 统计的是可插拔模块形态的线缆，而 AI 机柜内部那几千根 NVLink 铜缆是定制线束、没有标准插头、不作为独立商品在市场上流通，因此不在它的统计口径里。只看 B 的读者会系统性低估这个行业。

第四，也是最反直觉的一条：A 口径下的「高速铜缆」在 2023 年是下滑的。弗若斯特沙利文的逐年数字是 2020 年 4 亿、2021 年 6 亿、2022 年 8 亿、2023 年 6 亿、2024 年 12 亿元人民币（出处同 A）。2023 年正是 H100 大规模出货、而 GPU 之间仍以光模块互连的那一年；铜的爆发是从 GB200 的机柜级设计开始的，不是从「AI 热」开始的。这条时间线对判断「这轮景气依附于什么」很重要。

下面这张图回答的是「需求在以多快的速度变」。它用的是 LightCounting 连续十二年的高速线缆销售额序列——需要说明的是，这组数字是从券商研报的图表里读出来的，文本层没有，因此标为图表读数，读数精度为纵轴刻度分辨率的八分之一——本图纵轴刻度间隔 300，故为 ±37.5 百万美元。

图 2 · 高速铜缆与有源光缆 AOC 年度销售额（2016–2027 年，百万美元）

数据来源：LightCounting，转见海通证券《高速铜缆专题：AI 催化数据中心短距互连高增》2024-10-15，第 12 页图「2023-2027 年 AOC、高速铜缆市场规模」（原图标题如此，图中序列自 2016 年起）。图表读数，精度 ±37.5 百万美元。灰底区间为该报告的预测段。

这张图说明了三件事，其中一件是关于怎么读图本身。

第一，2016 到 2019 年，高速铜缆的销售额大致持平（约 270 → 235 百万美元，差值 35 小于 ±37.5 的读数精度），同期 AOC 上升。转折发生在 2020 年之后。

第二，到 2027 年，图上高速铜缆 ≈1,260、AOC ≈1,235。一种常见说法据此认为「2027 年铜缆将反超光缆」——这个结论不成立。两者差值 25，小于本图 ±37.5 的读数精度，落在误差范围内。可以说「追平」，不能说「反超」。这是一个具体的例子，说明为什么读图必须先声明精度：不声明精度，误差就会被当成结论。

第三，这张图的口径是 B 口径（可插拔成品线缆），因此它漏掉了机柜内定制线束。用它判断绝对规模会低估，但用它判断相对趋势与拐点是可以的——这个口径十二年没变过。

金句 因此本报告不采用任何单一的「行业市场规模」绝对值作为分析基础。 但绝对值不可比，不等于相对变化不可比。凡涉及量级的判断，本报告一律从「机柜出货量 × 单柜用量 × 单价」自下而上推，假设逐条写明，读者可以自己换参数重算。

最后一个对照。弗若斯特沙利文口径下，2024 年全球高速铜缆线材市场是 12 亿元人民币；而截至 2026 年 9 月 7 日，东方财富「铜缆高速连接」概念板块 52 家 A 股成分股的合计总市值是 18,749 亿元人民币（东方财富板块成分股数据，2026-09-07）。这两个数字放在一起没有任何估值含义——它们本来就不是一个层面的东西。列出来只为提醒一件事：概念板块里的绝大多数公司，赚的不是那 12 亿元里的钱。第十章会把这 52 家逐一落位。

1.5 行业所处阶段：早期放量，且已出现第一次利润率回吐

用四个维度定位：

第四行需要单独说明：按 2026 年半年报的公开披露，毛利率下行已经发生，而且发生在收入仍在高速增长的时候。

金句 一句话定位：这是一个需求已经证实、技术路线在 2028 年前后存在真实分叉、且刚刚出现第一次盈利能力回吐的早期放量行业。 它当前的主要矛盾不再只是「产能跟不跟得上」，还多了一个：在所有人都扩产的时候，这条链上的溢价还能留住多少。

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第二章 · 需求侧：钱从哪来

2.1 需求结构：一个大头，三个零头

高速铜缆的下游名义上很宽（数据中心、通信基站、工业、汽车、医疗），但从 2024 年起，增量几乎全部来自一个场景：AI 服务器机柜内部的 GPU 互联。其余场景的绝对量在增长，但增速与 AI 场景不在一个量级，对行业景气度的解释力接近于零。

这张表要回答的是「行业景气度该盯哪一个变量」。答案是：盯 AI 机柜的出货量和单柜用量，其余全部是噪音。这也意味着，任何以「数据中心整体资本开支」或「全球服务器出货量」为锚的推演，对这个行业都是失焦的——通用服务器多卖一百万台，对高速铜缆的拉动可能还不如多卖一万个 AI 机柜。

这个判断有一手数据支撑，而且强度超出预期。沃尔核材港股《聆讯后资料集》第 6 页披露的产品线收入构成显示，「高速铜缆」这条产品线占公司总收入的比例是：2022 年 2.1% → 2023 年 1.7% → 2024 年 4.3% → 2025 年前三季度 12.3%；而同属通信电缆板块的「消费及工业线缆」，2025 年前三季度收入同比只增长约 13%。按收入绝对值，高速铜缆从 2023 年全年的 96,093 千元增长到 2025 年前三季度的 748,023 千元，后者只算前三季度，已约为前者的 7.8 倍（本报告计算）。

同一份文件还给出了更硬的量：高速铜缆销量从 2023 年的 27.8 百万米增加到 2024 年的 100.0 百万米（该文件第 231 页）。销量 3.6 倍，而公司整体收入只增长 21%。

2.2 需求的物理公式

机柜内铜缆的用量不是商业变量，是几何变量。它由三个参数决定：

单柜铜缆根数 ≈ GPU 数量 × 每 GPU 的对外链路数 × 每链路的差分对数

以英伟达 GB200 NVL72 为例：72 颗 Blackwell GPU、18 个计算托盘、9 个 NVLink 交换托盘；每颗 GPU 对外有 18 条 NVLink 链路，第五代 NVLink 单 GPU 双向带宽 1.8TB/s，整柜 all-to-all 带宽 130TB/s（以上均为 NVIDIA 官方规格，见 NVIDIA NVLink 产品页与 NVIDIA 官方技术博客 2024-10-15）。

单柜铜缆数量有两个口径，本报告两个都给，因为它们各自被大量引用：

注意三点。第一，英伟达官方用的是「超过 5,000」根，是下限，不是约数；由它换算的 3,219 米同样只作下限使用。第二，总长差 2.4 倍，是因为一个算盒内、一个算端到端。第三，券商口径的「根」就是差分对数：山西证券原文是「NVL72 需要 5184 根高速差分对铜缆」，按每颗 GPU 收发共需 72 根 200Gb/s 差分铜线推出（该报告第 11 页），因此 5,184 既是根数，也是差分对数。本报告凡涉及单柜用量的推算，一律两个口径并列，不择一当作事实。

这里还要先说清一个换算，否则第五章的功耗与成本对比会被读错：「根数」不等于「端口数」。每颗 Blackwell GPU 对外 18 条 NVLink，72 颗即 1,296 个 NVLink 端口；5,184 根除以 1,296，平均每个端口约 4 根线。后文凡按「每端口」计的功耗与成本，一律以端口数为准，不能拿根数去乘。

这个公式的四个推论，是判断未来需求的全部依据：

英伟达 NVLink 的代际序列如下（NVIDIA 官网数据，转见东吴证券《超节点方案重塑 AI 算力产业趋势》2026-08-27，第 22 页图 23）：2016 年 NVLink1 160GB/s → 2018 年 NVLink2 300 → 2020 年 NVLink3 600 → 2022 年 NVLink4 900 → 2024 年 NVLink5 1,800 → 2026 年 NVLink6 3,600 → 2027 年 NVLink7 10,800 GB/s。

注意：最后一项存在口径冲突：招商证券记录的 GTC 2026 现场大屏写的是「NVLink 7 Switch 3,600 GB/s」（该报告 2026-03-18 第 27 页）。两者主语不同（一个可能是每 GPU 聚合、一个是交换芯片），本报告未取得可判定的统一口径，两条并列保留，不做换算。

2.3 机柜内部的四个用铜位置——以及一个改变判断的细节

一个 AI 机柜里的铜缆不是一种东西，是四种，它们的工艺、供应商和壁垒都不同：

下面这个细节，直接影响第三章对「行业命门」的判断。

沃尔核材在 2026 年 4 月 9 日业绩说明会记录表第 9 页回答投资者提问时写道：

「公司的高速线产品包括实心结构及发泡结构，两种结构的高速线均有接单及出货；背板线主要采用发泡结构方案，CPC 线主要采用实心结构方案，AEC 线有发泡和实心两种方案。」

【定义 · CPC 共封装铜 Co-Packaged Copper】 把高速连接器直接封装到芯片基板旁边（甚至基板上），让铜缆从芯片附近就出发，最大限度绕开 PCB 上那段最费损耗的走线。它是把「距离」这个变量往极短方向推的一条技术路线。一种常见说法是 Marvell 与博通已在 2025 年推出 200G CPC 产品，本报告未核实到一手出处；立讯精密的 448G CPC 处于在研阶段（中国银河《立讯精密深度》2026-08-28，第 8 页）。

这段话的含义要说透：

一种常见说法是「发泡工艺是高速铜缆的命门，谁有发泡机谁就有护城河」。而公司自己的披露说：发泡结构只是背板线的主流方案；CPC 线用的是实心结构；AEC 两种都有。一旦机柜架构从「长背板线」转向「短 CPC 跳线」，发泡设备的重要性会随之下降。

为什么 CPC 可以用实心？因为它的距离短得多（十厘米量级），损耗预算宽裕，不需要靠发泡把介电常数压到接近空气；而在极细线规（32AWG 及以下）上，实心结构的外径一致性反而更容易控制——而外径一致性正是 1.2 节说的「线径每粗 0.1 毫米整柜就塞不下」那个约束。这一段是本报告的推论，公司只披露了结论没披露原因。

金句 因此本报告把「发泡设备是行业命门」这个流行判断，降级为「发泡设备是当前主流产品形态的产能约束」。 它今天是真的。但它绑定的是背板线这个形态，不是这门生意本身。第三章 3.3 会用这条重新给上游定性。

2.4 自下而上的需求量级推算（假设全部写明）

本报告不采用第三方的市场规模预测作为分析基础（理由见 1.4）。下面这套推算的每一个参数都可以被替换：

注意：这套推算有三处必须提醒的地方，缺一条都会误导读者：

第一，出处自己就打了折扣。山西证券在该行业深度报告第 27 页的风险提示第一条写的是「本报告的测算可能过于乐观」。这句话必须跟着数字一起被引用。

第二，D 与弗若斯特沙利文的口径差 3.4 倍。山西证券测算 2025 年 Tier2 线材 9 亿美元（约 64 亿元人民币），而弗若斯特沙利文给 2025 年全球高速铜缆线材市场 19 亿元人民币（沃尔核材《聆讯后资料集》第 78 页）。这个分歧本报告无法裁决，两个数并列。可能的原因是前者含 Tier2 加工环节、后者只算外售裸线，但两份文件都没有给出足以判定的口径定义。

第三，用另一条路径交叉验证一次，结果是同量级。若 NVL72 改用 800G 多模光模块，需 1,296 只（72 GPU × 18 链路），按当时 ASP 430 美元计为 55.7 万美元；英伟达在 GTC 2024 声称铜方案比光方案节省 6 倍成本，55.7 ÷ 6 ≈ 9.3 万美元——与 B 的 11.7 万美元同量级（推导路径见山西证券行业深度第 11 页）。两条独立路径落在同一量级，这个量级本身是可信的；具体数字不是。

2.5 需求的最大风险：架构方把铜换成板

这是本行业唯一真正致命的风险，值得完整展开。

【定义 · 正交背板 / PCB 中板 Orthogonal Backplane / Midplane】 把计算托盘垂直插入、交换托盘水平放在后面，中间用一块大 PCB 板实现两者的 90 度直连，从而彻底取消线缆。它与「线缆背板」是同一位置上的两种互斥方案。

支持这条风险成立的证据：黄仁勋在 GTC 2026 主题演讲中介绍 Kyber 机架时明确说（招商证券 GTC 2026 跟踪报告 2026-03-18 第 18 页演讲纪要）：

「在中面板的背面，不再是布线系统（铜缆在驱动距离方面有其局限性），我们现在有了这个系统来连接 144 个 GPU。这是新的 NVLink。」

反方证据，而且同样来自官方，同一场演讲：同一份纪要第 26–27 页，黄仁勋说 Oberon 用铜缆纵向扩展、铜缆与光学「我们将两者都做」，Feynman 世代的 Kyber 同时用铜缆与共封装光学做纵向扩展（原话见 5.4 节）。

同一场发布会里，两段话方向相反。这不是矛盾，是分层——Kyber 机架内部的中面板取消了线缆，而 Oberon 机架仍用铜缆，且 Feynman 世代的 Kyber 又会用铜缆做 scale-up。媒体可以从同一场演讲里剪出两个完全相反的标题。

更硬的一条反方证据来自英伟达自己的技术文档。2026 年 3 月 16 日 GTC 2026 官方技术博客写 Vera Rubin NVL72：

"This high-speed data transfer happens in the NVLink spine at the back of the rack, which features four modular preintegrated cable cartridges housing 5,000 copper cables over two miles in length."

同一篇文档里的 「cable-free」 指的是计算托盘内部：

"It features a robust PCB midplane designed to fit in a single-wide rack that unlocks a cable-free, hose-free, and fanless design. This simplification drops compute tray assembly time from nearly two hours to just five minutes."

也就是说：托盘内部去掉了线，机柜背部的 NVLink 主干还是 5,000 根铜缆。一种常见说法是「Rubin 的 cableless 意味着 NVLink 主干改成 PCB 中板」，按官方原文不成立。

那么正交背板方案现在到哪一步了？据第三方分析机构 SemiAnalysis 2026 年 7 月的报告（经国内财经媒体转述，本报告未取得原始报告）：采用正交背板的 Kyber 机架架构因 PCB 中板制造难度推迟逾 12 个月至 2028 年。该中板的技术要求是：M9 级覆铜板（覆铜板按介电损耗分级中的高端一档）+ 石英布 + PTFE 混合材料、78 层（由 3 块 26 层板压合）、线宽线距 ≤25 微米，以满足 448G 以上 SerDes 的信号完整性要求。

注意：这条信息的信源层级要说清楚：它是第三方分析机构的说法经媒体转述，不是英伟达披露，本报告未取得原始报告；且英伟达 GTC 2026 官方文档中 Kyber 的定位已改为「首先随 Vera Rubin Ultra 推出的独立 NVL144 系统」，与「推迟至 2028 年」的说法并不完全对齐。本报告把它列为未决项，不作为结论使用，只作为「上板这条路自己也不顺」的一个指向。

金句 本节结论：「铜被板取代」是真实风险，但它不是一个已经发生的事实，也不是一个二选一。 按英伟达自己的技术文档，铜缆主干在 Vera Rubin 这一代原样保留；按它自己的演讲，Feynman 世代的 Kyber 会同时用铜缆和共封装光学。这条链上真正的危险不是「某一天铜被换掉」，是每一代架构定型的那几个月里，你在不在名单上。

2.6 一条独立的需求线：国产超节点

中国的 AI 算力体系正在形成一条与英伟达并行的需求线，且它的机柜规模更大。

部署量有两个数字，两个都列。华为昇腾 384 超节点的商用部署套数：银河证券 2026-08-13 报告称「超 750 套」（引华为 WAIC 2026 口径），东吴证券 2026-08-27 报告称「超 500 套」（引 2026 数字中国建设峰会口径）。两家引用的都是华为口径，但会议时间不同：第九届数字中国建设峰会于 4 月 29 日开幕（福建省人民政府网，2026-04-29），WAIC 2026 于 7 月 17 日开幕（央视网，2026-06-18）。按会议先后，是 500 套到 750 套。

这条线对本行业的含义有两面，必须都说：

正面：规模更大。华为 Atlas 950 的 8,192 卡域，比英伟达 NVL72 的 72 卡域大两个数量级。银河证券按华为公开的组网结构测算，昇腾 384 超节点内 384 颗 NPU 需配 448 颗 scale-up 交换芯片（48 个 8 卡节点 × 7 颗 L1 + 56 台总线设备 × 2 颗 L2），NPU 与交换芯片配比 1:1.17（该报告 2026-08-13 第 14 页）。交换芯片越多，芯片之间要连的线就越多。

负面：这条线里铜的位置更不确定。中兴通讯在 WAIC 2026 发布的 OEX 超节点采用「正交无背板与三零线缆设计」（银河证券同上第 18 页；「三零线缆」为所引报告转述的公司用语，报告未解释其含义）；中科曙光 scaleX640 的架构表述是「高密架构 + 正交互联」。国产路线在正交方案上走得比英伟达更早、更彻底——而正交方案正是 2.5 节里那条取消线缆的路。

金句 因此对国产超节点这条线，本报告的判断是方向性的，不给幅度： 它带来的是连接器与结构件的确定性需求，而线材的需求量取决于各家在「线缆背板」与「正交背板」之间怎么选，而这一点目前没有足够的公开披露可供判断。本报告不给国产线的线材需求量级估计，因为给不出。

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第三章 · 上游：材料与设备，瓶颈到底在哪里

3.1 一根高速铜缆是怎么做出来的

这一节的目的不是科普工艺，是让读者能判断「哪一步难、难在哪」。全部工序来自法定披露文件，不是二手整理。

沃尔核材《聆讯后资料集》第 151–152 页披露的通信电缆产品生产流程：

图 3 · 沃尔核材通信电缆产品生产流程

数据来源：沃尔核材《聆讯后资料集》2026-01-27，第 151–152 页

兆龙互连招股说明书（2019-09-19 报送）第 87 页披露的数字通信电缆流程更细，且标出了投料点与检验点：

图 4 · 兆龙互连数字通信电缆生产流程与检验点

数据来源：兆龙互连创业板首次公开发行股票招股说明书（2019-09-19 报送），第 87 页

全流程六道检验——它说明了这门生意的性质：它不是「把铜拉细再包一层塑料」，它是一条每一步都要全检的精密制造线。

真正决定成败的是中间三道：

（工序与控制点见山西证券《高速铜连接行业深度报告》2024-08-05 第 16–17 页，其整理自产业资料；沃尔核材《聆讯后资料集》第 151–152 页的流程与之一致。）

关于 224G 这一代具体难在哪，招股书给了极其具体的答案（沃尔核材《聆讯后资料集》第 143 页「关键技术成就」）：

「我们已完成 224G 单通道及 1600G 多通道高速铜缆的开发……我们的 224G 产品已实现两项重要的技术突破，包括 FEP 32AWG 双芯挤压以及 26 及 27AWG 大规格物理 FEP 绝缘发泡技术。特别是，由于环境对高温的要求，我们亦已用技术要求较高的耐高温发泡 FEP 材料取代传统的发泡 PE 材料。」

【定义 · AWG 线规】 美国线规，数字越大线越细。参照值（兆龙互连招股说明书第 110 页）：22AWG = 0.643 毫米，26AWG = 0.404 毫米，28AWG = 0.320 毫米。32AWG 约 0.20 毫米，约两三根头发丝粗。

这段披露说明了三件事，每一件都是判断壁垒的依据：

第一，难点是两头都难。32AWG 极细线要做「双芯挤压」（两根芯同时挤出）；26/27AWG 粗线要做「大规格物理发泡」。细的难在精度，粗的难在发泡均匀度，两个方向的工艺互不通用。

第二，材料换了代。从发泡 PE 换成耐高温发泡 FEP。FEP 的熔点约 260℃，挤出设备要用耐腐蚀的高镍合金制造、能在最高 400℃ 下工作（科慕《Teflon FEP 100 产品资料》，2020-03），加工温度与设备要求都明显提高，这是发泡难度上升的直接原因之一。兆龙互连招股说明书释义章把 FEP 的结晶熔点写作 304℃，与厂商资料不符，本报告不采用。

第三，「一款产品」其实是一组料号。山西证券记录了公司在深交所互动易上的表述：背板线与跳线按传输距离、损耗、抗弯折性能不同，分出 26AWG、27AWG、32AWG 等多个料号（该报告 2024-12-05 第 17 页）。这意味着客户认证是逐料号做的，不是一次做完。

3.2 关键材料逐项过：哪些真卡，哪些不卡

（镀银铜性能对比数据出自精达股份公开转让说明书，转见东方证券《集群算力大势所趋》2024-08-28 第 25 页表 7；氟塑料密度与 PFA 使用温度出自兆龙互连招股说明书释义章，FEP 熔点出自科慕产品资料；供应商数据出自沃尔核材《聆讯后资料集》第 166–167 页与兆龙互连招股说明书第 118–119 页。）

这张表的要点是「不卡」那几行的合计效果。沃尔核材《聆讯后资料集》第 166 页披露：报告期各年度，向海外供应商的采购额占总采购额仅 2.9% / 3.0% / 3.1% / 5.9%（2022 / 2023 / 2024 / 2025 前三季），且「我们从美国采购的原材料数量属不重大」。

金句 也就是说：这条链的原材料基本本土化，关键发泡设备依赖进口（见 3.3 节）。 该文件同页说明，海外采购包括「若干原材料及设备」，没有拆分；2025 年前三季度占比从 3.1% 升到 5.9%，与进口设备陆续到货的时间吻合，但这个数字本身拆不出设备占多少。

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以上是免费试读部分（正文约 30%）。完整版包含全部 15 章正文、全部数据表与来源清单。