光进铜退是真的吗？为什么定义方说铜光并用

先说结论：「光进铜退」没有统一定义，所以一半真、一半假。如果指光在所有层级取代铜、连机柜内两米以内也换掉，当前没有证据支持，也没有发生——英伟达与博通公开说过铜还要用，Marvell 的分层图也把铜留在机柜内；但这只能说明定义方当前的路线不是全替代，不能证明全替代永远不成立。如果指光在部分层级、部分距离段拿走铜的地盘，方向上有支撑：英伟达已投产 Oberon——机柜内的光学 scale-up（NVLink 72，使用 Spectrum-6 共封装光学交换机），Marvell 的横幅也说 scale-up 互连在从铜转向光；但本文没有份额时间序列，不能说是份额层面的替代已经发生，也不能说光已成为默认配置。真正在发生的替代不是光，是把铜线缩短到封装旁边。准确的说法是铜光并用，边界在动。

一、两种读法，三种「退」

这个词把两件事装进一句话：光是「进」还是「不进」，铜是「退」还是「不退」。「退」至少指三件事，答案不一样。

「进」也有两种读法：全替代，光在所有层级取代铜；分层替代，光从跨机柜往机柜内推，只拿走它更划算的层级。前者可证伪，后者是方向描述。混着说，就会出现同一场发布会、两句话得出相反结论。本文的判断是：全替代在当前不成立——更准确地说，本文没有找到支持它的证据；分层替代有方向性证据，产品已投产，但缺份额时间序列，不能写成「份额层面的替代已经发生」。

二、定义方原话：铜光并用，不是客气话

黄仁勋在 GTC 2026 说：「Oberon 是铜缆纵向扩展，我们也可以使用光学纵向扩展到 NVLink 576。……我们将两者都做。」他还在同一场演讲里说，需要更多的铜缆产能、更多的光学产能、更多的 CPO 产能。

博通 CEO 陈福阳在 FY2026 Q1 财报电话会上说得更具体：「As we next step up to 400G SerDes in 2028, our XPU customers will likely continue to stay on direct attached copper. And this is a huge advantage as the alternative of going to optical is more expensive and requires significantly more power.」他还说，即便博通自述是共封装光学的领跑者，CPO 也会「come in its time」，不是今年，也许不是明年。

分量在说话的人：英伟达定义机柜架构，博通定义定制加速器的 SerDes，两家都不卖铜缆。它们说铜还要用，与线缆厂商说铜还要用，证据强度差一个量级。

为什么要两手都做，是三笔账。距离账：机柜内这一段，无源铜缆从芯片直接进线、到对端直接进芯片；光要做两次转换（电转光、光转电），多一套激光器与数字信号处理，功耗和成本跟着上去。英伟达在 GTC 2024 说过铜方案省约 6 倍成本，这是厂商口径，只当量级。距离分工见另一篇，这里不重复。

规模账在 Marvell 的图上。

要连的芯片越多、链路越长，铜的损耗越难补，越早轮到光。Marvell 两类方案都做，这张图承认机柜内这一档铜的功耗和成本更优。颗数是示意分档，不是硬阈值。产能账则是黄仁勋那段话的落点：三种产能都要扩，架构商不会把下一代押在单一路线。

三、反方证据：光已经进到机柜内

Marvell 那张图的横幅原文是「Scale up interconnects transitioning from copper to optical」。表格给边界，横幅讲方向，两者不矛盾；同一家公司既画边界又说方向，说明边界会移动，而且这句话是它自己写在图上的。

更硬的是产品。GTC 2026 上，黄仁勋说「这是 Oberon，NVLink 72，光学纵向扩展，它使用 Spectrum-6，世界上第一个共封装光学交换机，所有这些都已投产」。Oberon 是机柜内的光学 scale-up，已投产；Spectrum-6 是它使用的共封装光学交换机。这场演讲里他也说过「Oberon 是铜缆纵向扩展」，本文把它理解为同一机架存在铜、光两套配置——这是推断，要确认得回演讲原片。能钉住的是：光已经进入机柜内 scale-up 并投产；但「投产」不等于「成为默认配置」，出货量或占比没有披露，规模份额仍无数据。

但「已经存在」与「成为默认」要分开。Oberon 已投产，但它是否已成为默认配置尚不能确认，出货量或占比没有披露；铜缆仍是机柜内的量与成本主体——这是本文的判断，不是已核实的事实。第三方预测里，scale-up 光互连市场 2026 年及以前尚未形成规模市场（不是严格为零，该预测的口径可能是外售或特定范围），2027 年才约 40 亿美元、2030 年约 290 亿美元（图表读数，误差约 ±20 亿美元）。

四、真正的替代不是光，是把线缩短

两条路都不换介质，但机制不同：一条把铜缆换成 PCB 中板，另一条把铜的起点往前挪。按落地时间与工程条件看，两条都比光替代更近——这是判断，不是同条件实测。

一条是把线换成板。英伟达介绍 Kyber 机架时说，中面板背面「不再是布线系统」。这是去线缆化：用一块大 PCB 中板实现计算托盘与交换托盘的 90 度直连，介质还是电。它该单列为架构风险，不是光替代的证据。这条路自己也不顺：据 SemiAnalysis 2026 年 7 月报告（经国内财经媒体转述，本文未取得原始报告），采用正交背板的 Kyber 因 PCB 中板制造难度推迟逾 12 个月至 2028 年。这不是英伟达披露，本文列为未决项。

另一条是把铜的起点往前挪。CPC 共封装铜把连接器直接封到芯片基板旁，铜缆从芯片附近出发，绕开 PCB 上损耗最大的那段走线；距离越短，损耗预算越宽裕，线也能做得更简单。立讯精密的 224G CPC/NPC 已规模出货，448G 处于预研——这是公司／券商口径，没有公开的第三方出货量；沃尔核材披露两种结构的高速线均有接单及出货、CPC 线主要采用实心结构，是否已单独规模供货未披露。这条路是铜还在，但换了个位置。

风险排序：第一，线换成板，铜的量可能归零；第二，线缩短到 CPC，量还在，但背板线依赖的发泡工艺这道壁垒会失效；第三，光替代——机柜内已有光学 scale-up 投产，但它是否已成为默认配置尚不能确认，规模份额没有数据。这是《高速铜缆连接 · 行业认知研究报告》给出的判断方向，本文按现有证据改写；它是判断，不是事实。

五、看到消息，先分清是哪一种

路线表态：问谁说的、哪一层、覆盖哪些客户。博通那句限定的是定制加速器客户，用的是「likely」，不是全行业断言。

产品发布：问投产没有、占多少配置。「已投产」说明技术走得通，「成为默认」要看出货占比。

架构变化：问换掉的是线，还是换成光。Kyber 中板取消线缆，换的是 PCB；CPC 把线缩短，还是铜。都不该记在光头上。

可证伪条件：若光方案在 2 米以内链路的每比特总成本（含模块、光纤、功耗、运维）降到与无源铜同一量级，本文「机柜内铜仍有成本优势」的判断即失效，铜是否仍是主体要按同距离段的配置或出货占比重审；「同一量级」指 2 倍以内。2 米是 112G 那代的标准目标，224G 那代已经收到 1 米，边界要按世代读。公开资料里，本文没有找到铜与光的每比特总成本直接对比，只有光内部两个数：可插拔光模块约 20 pJ/bit，共封装光学低于 5 pJ/bit。所以这个条件目前没有可监测的公开指标。

资料来源

1. 招商证券. 英伟达 GTC 2026 跟踪报告[R]. 2026-03-18.
2. 博通. FY2026 第一季度财报电话会记录[EB/OL]. 2026-03-04.
3. 东吴证券. 超节点方案重塑 AI 算力产业趋势[R]. 2026-08-27.
4. 中金公司. AI 基础设施[R]. 2026-08-25.
5. 中国银河. 立讯精密深度[R]. 2026-08-28.
6. 诺辉投资研究部. 高速铜缆连接 · 行业认知研究报告[R]. 2026-09.

数据截止 2026-09　|　相关：高速铜缆和光模块有什么区别 · 高速铜缆毛利率为什么在 2026 年上半年集体下行 · 高速铜缆连接 · 行业认知研究报告

编写依据

本文依据本赛道研究报告及用户授权的成品库 Markdown 摘编，素材获取于 2026-10-30。原文所列资料时点、出处及核验边界按提供稿保留；本轮未逐条回溯外部来源。