先说结论:DAC、ACC、AEC 都是铜缆,区别不在「是不是铜」,而在补偿方式。DAC 什么都不加,信号从一端芯片直接到另一端芯片;ACC 在接收端加一颗均衡芯片,把高频衰减补回来一部分;AEC 在两端各加一颗重定时芯片,把劣化的信号重新采样、按内部时钟重新生成。补偿越强,能拉的距离越长,代价是功耗、重量、相对成本,以及利润从线材厂转到芯片厂。机柜里选哪一种,先看这段线在哪个位置、多长,再看两端能不能接受有源方案多出来的功耗和成本。
还有一个更常见的误读要先拆掉:机柜里用量最大的那部分铜,并不是标准 DAC。一个 AI 机柜里的铜缆分四个位置,背板主干是定制线束,外部 IO 才是 DAC、ACC、AEC 这类有标准插头的产品。把「机柜里都是 DAC」当成前提,后面的选型问题从一开始就问错了。
一、三种铜缆,差在「补多少」
DAC 是无源直连铜缆。它没有激光器、没有 DSP、没有重定时芯片,就是一根带连接器的铜线,两端直接插进交换芯片或网卡,信号在整条链路上始终是电。
ACC 是有源铜缆,在线缆接收端加一颗均衡芯片。均衡做的是频率补偿:高频衰减得比低频多,就用电路把高频部分抬回来一些。它不重新生成信号,只是把已经被削弱、被拉变形的波形修一修。
AEC 是有源电缆,在两端各加一颗重定时芯片。重定时和均衡的分水岭在这里:重定时器把收到的信号重新采样、按自己的内部时钟重新生成一遍,所以它不仅补衰减,还能阻断抖动的传递。这也是 AEC 通常比 ACC 贵的原因。表里 AEC 相对 DAC 是约 3 倍成本,那是另一个对比;ACC 没有表内数据。
三种方案的典型参数如下:
| 指标 | DAC(无源) | AEC(有源) | AOC(光) |
|---|---|---|---|
| 线规 AWG | 26–30 | 28–32 | — |
| 重量(克) | 110–185 | 325–1050 | — |
| 功耗(瓦) | 0.1 | 5 | 10 |
| 最远距离(米) | 2 | 7 | 100 |
| 相对成本 | 1× | 3× | 9× |
这张表是行业整理,不是同条件实测;「最远距离」是典型值,不是标准目标值。表里没有单列 ACC;它的补偿弱于 AEC,通常可达距离也更短,本文不给 ACC 编一个具体数字。
二、先分清机柜里的四个用铜位置
一个 AI 机柜里的铜缆不是一种东西,是四种,工艺、供应商和壁垒都不同:
| 位置 | 功能 | 典型距离 | 对应产品 |
|---|---|---|---|
| 背板线/cable cartridge | 计算托盘与交换托盘之间的 NVLink 主干 | 0.5–1.5 米 | 定制线束,无标准插头,量最大(报告判断) |
| 近芯片跳线(飞线) | 从芯片封装附近直接引线,绕开 PCB 高损耗走线 | 0.1–0.3 米 | OverPass/DensiLink 类 |
| 服务器内部线 | PCIe、SAS、存储互联 | 0.2–0.6 米 | MCIO/SlimSAS 等标准线 |
| 外部 IO 线 | 机柜之间、连交换机 | 1–7 米 | DAC/ACC/AEC,有标准插头 |
这张表回答的正是「该用哪一种」的前置问题。按报告的判断,背板主干是整柜用量最大的一段,但没有分场景的占比数据;它是按机柜架构定制的线束,没有标准插头,不在 DAC、ACC、AEC 这三个标准产品里选。近芯片跳线和服务器内部线也各有各的标准。真正要在 DAC、ACC、AEC 之间做选择的,主要是外部 IO 那一行。
所以正确的问法不是「机柜里该用 DAC 还是 AEC」,而是「这一段是哪一段」。背板主干问的是定制线束的线径、结构和整柜签核;外部 IO 才问无源还是有源。
三、为什么 112G 世代两米以内默认无源
不是因为习惯。对光方案(AOC)而言,无源省掉了光电转换这一整段,表内功耗是每根 0.1 瓦对 10 瓦,差约两个数量级,成本差约 9 倍;对 AEC 而言,功耗是每根 0.1 瓦对 5 瓦,差约 50 倍,成本差约 3 倍。
按表内参数算一笔账:一个 GB200 NVL72 机柜有 1,296 个 NVLink 端口,这是 GPU 侧端口数。如果全部改用 AOC,按每根 10 瓦计是 12.96 千瓦;改用无源 DAC,按每根 0.1 瓦计是 0.13 千瓦。差约 100 倍。这是算术推导,只说明量级,不是工程结论;1,296 是端口数,每条链路两端各需一只模块,端口与模块只数口径没有统一,这里只按「每根」做示意。
成本上,表里 AEC 的相对成本是 DAC 的 3 倍,AOC 是 9 倍。在 112G 世代两米以内这个距离上,光的距离优势完全用不上,却要多付两次光电转换、多付激光器和 DSP 的功耗。无源铜在这段距离上的优势不是「性能更好」,是「不需要为用不上的距离付钱」。
但两米不是物理极限。OIF 给前三代长距电气接口定的铜缆可达距离目标是 56G 3 米、112G 2 米、224G 1 米,逐代收紧,448G 一列仍是待定;实际产品可以用更粗的线径换距离,代价是体积、重量、弯曲半径和风阻。所以「两米以内用无源」说的是 112G 世代主流产品的经济区间;到了 224G,这个区间已经收到约一米。它不是一条不能越过的线。
四、无源不够时,三条路
面对速率提升带来的损耗,行业有三条路,实际同时在用,但能买到的时间和产业影响完全不同。
第一条是材料与工艺:提高发泡度、改善导体表面、优化屏蔽结构。这条路有效,但有限——介电常数的下限是空气的 1,发泡度接近上限后收益递减。它的影响是正面的:抬高线材的技术门槛,利好有设备和工艺积累的厂商。
第二条是有源补偿:加均衡或重定时芯片,也就是 ACC 和 AEC。效果显著,能把 2 米变成 7 米。但它是双刃的:延长了铜的寿命,却把价值从线材转移到芯片,这一段的利润归半导体公司。
第三条是结构重排:缩短物理距离,包括 CPC 共封装铜、正交背板、PCB 中板。它最有效,也最伤本行业——距离缩短到零,就不需要线了。
三条路现在各走到哪一步,可以看成熟度:
| 技术 | 成熟度 | 时间表 |
|---|---|---|
| 112G 无源 DAC | 已量产,成熟 | 现在的主力 |
| 224G 无源 DAC/背板线 | 量产爬坡 | 2025–2027 主力 |
| 224G/1.6T 有源 AEC、ACC | 量产早期 | 2026 起放量 |
| CPC 共封装铜 | 224G 已规模出货(立讯精密口径),448G 预研 | 正在发生 |
| 448G 铜方案 | 标准立项;厂商样品与小批量试产 | 2028 起 |
这张表说明一件事:AEC 不是「更好的 DAC」,它是无源撑不住时买距离的方案。今天的主力仍是 112G 和正在爬坡的 224G 无源;有源在 2026 年才进入放量早期。买到的距离,付的是功耗和芯片钱。
五、有源是另一门生意
把无源和有源放在一张表里看,差异不只是「加不加芯片」:
| 对比项 | 无源(DAC/线材) | 有源(AEC) |
|---|---|---|
| 本质是什么生意 | 精密制造 | 半导体 |
| 成本大头 | 材料+设备折旧 | 芯片流片与研发摊销 |
| 已知的毛利率数据点 | 45.6%(沃尔核材高速铜缆产品线,2025 前三季,招股书口径) | 68.0%(Credo Technology FY2026 全年 GAAP 毛利率) |
| 扩产靠什么 | 买设备,受交期约束 | 委外流片,受晶圆产能约束 |
| 主要风险 | 架构去铜化 | 被交换芯片集成掉 |
Credo 这类有源厂商的整体毛利确实很高,但本文数据不能单独确认 AEC 产品的毛利率。Credo Technology 的 FY2026 全年营收 13.35 亿美元、同比增长 205.7%,GAAP 毛利率 68.0%、Non-GAAP 毛利率 68.1%;两个口径只差 0.1 个百分点,因为毛利层唯一的调整项是 141.8 万美元的股权激励费用。
但这两个毛利率不能直接相减。沃尔核材的 45.6% 是一条高速铜缆产品线、2025 年前三季;Credo 的 68.0% 是公司整体、FY2026 全年。主体、期间、产品口径都不同,放在一起只能看「两类生意的形状不同」,不能得出「有源比无源多赚 22 个百分点」。
有源方案最大的长期风险,也和无源不一样。AEC 的价值在两端重定时芯片,而重定时功能原则上可以被集成进交换芯片或网卡芯片;一旦被集成,AEC 就退化成一根普通无源线。这个风险目前停在原理层面,没有公开的时间表。所以两句话可以记住:无源的风险是线被取消,有源的风险是芯片被集成;两者都不是被光取代。
六、该用哪一种:先问四个问题
第一,这段线在哪个位置。背板主干、近芯片跳线、服务器内部、外部 IO,四个位置的产品形态不同。背板主干是无源定制线束,不在这三种标准产品里选;外部 IO 才在 DAC、ACC、AEC 之间选。
第二,多长。112G 世代约两米以内、224G 世代约一米以内优先无源;再往上到七米看有源;超过表内约 7 米的典型范围后,优先评估光方案;铜缆是否仍可用,要看速率和具体产品规格。注意 AEC 的 7 米是表里的典型值,ACC 通常更短,实际产品可以用线径换距离,代价是体积和重量。
第三,要不要重定时。只是高频衰减,ACC 的均衡可能够;如果抖动会累积、对误码敏感,才需要 AEC 的重定时。重定时更贵、更耗电,也更重。
第四,谁承担功耗和芯片。有源方案每根 5 瓦,比无源的每根 0.1 瓦多出约 4.9 瓦;若按端口分摊,每端约 2.5 瓦。这笔账机柜的供电和散热要一起算;有源的芯片供给和流片产能,也不是线材厂能解决的。
把这四个问题问完,「哪一种更好」就会变成一个更具体的问题:哪一段、多长、能不能接受有源的代价。
资料来源
- 海通证券. 高速铜缆专题:AI 催化数据中心短距互连高增[R]. 2024-10-15.
- OIF. 下一代 CEI-448G 框架(OIF-FD-CEI-448G-01.0)[R]. 2025-11-04.
- 沃尔核材. 聆讯后资料集[R]. 2026-01-27.
- Credo Technology. FY2026 第四季度业绩公告(SEC 8-K 附件 99.1)[R]. 2026.(题名待替换)
- 诺辉投资研究部. 高速铜缆连接 · 行业认知研究报告[R]. 2026-09.
数据截止 2026-09 | 相关:高速铜缆和光模块有什么区别 · 高速背板连接器是什么 · 高速铜缆连接 · 行业认知研究报告
编写依据
本文依据本赛道研究报告及用户授权的成品库 Markdown 摘编,素材获取于 2026-10-30。原文所列资料时点、出处及核验边界按提供稿保留;本轮未逐条回溯外部来源。
资料来源
- 高速铜缆连接 · 行业认知研究报告(原文其他出处见正文) ↗
资料时点:2026-09-08;获取于 2026-10-30。
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