光刻胶 · 行业认知研究报告

第一章 · 总论：这门生意是什么，以及本报告的边界

1.1 一句话定义与它在芯片制造里的位置

光刻胶（Photoresist，又称光阻、光致抗蚀剂）是一类对紫外光、极紫外光或电子束敏感的有机功能材料。它被旋涂在晶圆表面，曝光后在显影液中的溶解度发生改变，于是掩模版上的电路图形被复制到晶圆上，再由刻蚀工序把图形转移进下面的薄膜——光刻胶本身不留在芯片里，它是一次性耗材。

这一句定义里藏着这门生意的两个基本事实。

第一，它是耗材，不是设备。晶圆厂买一台光刻机可以用十年，买一桶光刻胶用掉就没有了。所以光刻胶的需求量直接跟晶圆投片量与单片晶圆的光刻层数挂钩，与资本开支周期的关系是间接的。这也意味着，供应一旦中断，影响会直接体现为「现有产线几周内停摆」，而不止于「下一轮扩产受阻」。

第二，它是配方品，不是标准品。一款光刻胶要与特定的光刻机型号、特定的基底材料、特定的制程参数三者同时匹配。换一家晶圆厂、换一个工艺节点、甚至同一节点换一个图形层，配方都可能要重新调。这决定了它的销售要按客户逐款验证，不能按目录卖货。

两个事实叠在一起，就构成了这个行业最反直觉的一点：光刻胶的技术难度不低于光刻机，但它的商业形态更像医药的仿制药审批，而不像半导体设备。难的不只是做出来，是让某一条特定产线接受它，并且让它在成千上万片晶圆上表现一致。

1.2 六个品类，五门生意

按曝光光源波长，前道晶圆制造用半导体光刻胶分为六个品类，见下表。这张表要回答的是：为什么业内把它们叫作「代际」而不是「型号」。

来源：品类与波长、制程对应关系见东吴证券《光刻胶原料国产替代加速推进》2026-08-17 第 8 页表 3（原始整理方为深企投产业研究院与南大光电公司公告）；树脂体系见深企投产业研究院《2025 光刻胶产业链研究报告》2025-12-28 第 42 页表 6。

这张表说明的是四套彼此不相通的化学，而非六个递进的档次。g 线与 i 线共用酚醛树脂体系与重氮萘醌类感光剂，所以它们合成一档；KrF 换成聚对羟基苯乙烯加化学放大机理；ArF 因为 193nm 波长下苯环会强烈吸光，必须整体换成无苯环的聚甲基丙烯酸酯体系，抗刻蚀性要靠脂环族结构另行补回来；EUV 干脆不用高分子聚合物树脂，主流路线是分子玻璃与金属氧化物。

换句话说，从 KrF 走到 ArF，不是把配方调细一点，而是换一门化学。这一点是后面所有判断的地基：一家企业在 g/i 线上做到量产，并不构成它在 KrF 上的任何优势；在 KrF 上做到量产，也不构成它在 ArF 上的优势。公开数据里 g/i 线与 ArF 的国产化率相差数十倍（按本报告取值为 45–60 倍，见核心判断二），根源就在这里。

1.3 本报告的边界：含什么、明确不含什么

光刻胶按下游分三大类：半导体光刻胶、新型显示（面板）光刻胶、PCB 光刻胶。2024 年中国这三块的市场规模分别是 65.10 亿元、65.12 亿元、37.39 亿元，合计 167.61 亿元（中国电子材料行业协会统计，转引自晶瑞电材《2025 年年度报告》2026-04-28，第三节「公司所处的行业情况」）。

本报告只写第一块。 理由不是体量——半导体只占三分之一略多——而是这三块在技术代际、客户结构与国产化进度上几乎没有共同点：

来源：市场规模见上引中国电子材料行业协会统计；显示与 PCB 的国产化状态见深企投产业研究院《2025 光刻胶产业链研究报告》2025-12-28 第 32–34 页，该两行的状态时点为该来源的发布时点 2025-12，原文未另标统计年份。

把三块放在一起谈「光刻胶国产化率」，得到的是一个以面板和 PCB 为主体的加权数——这正是第三章要处理的核心问题。

除面板与 PCB 外，本报告还排除光刻机设备：它属设备不属材料，产业逻辑、资本结构、管制路径都不同。先进封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）在统计上归入集成电路用光刻胶，本报告在口径与归位处提及，不作展开。

1.4 产业链全景

图 1 · 半导体光刻胶产业链与本报告的覆盖范围

数据来源：上游成本结构见深企投产业研究院《2025 光刻胶产业链研究报告》2025-12-28 第 40 页表 5；代际与制程对应见东吴证券 2026-08-17 第 8 页表 3；验证周期 2–5 年见东吴证券同一份报告第 11 页。

这张图的重点在两处。

第一处是中游那一层的横向排列。 常见的产业链图把五个代际画成从左到右的升级阶梯，暗示后一代是前一代的延伸。本报告把它们画成并列的五个方框，因为它们在化学体系上是并列关系而非继承关系（见 1.2 节）。一家企业在这一层的位置，要看「在哪几个方框里有产品」，而不是「走到了第几级台阶」。

第二处是中游与下游之间那道红色的闸门。绝大多数产业链图不画这一层，因为它不是一个实体环节，没有对应的产值，也没有对应的上市公司。但从结果上看，它比上游任何一种原材料都更能解释这个行业的格局：产品做出来与产品被用起来之间，隔着一段 2–5 年的时间，而这段时间无法用钱直接买断。第六章专门处理它。

1.5 这个行业处在什么阶段

用生命周期去定位光刻胶，会得到一个分裂的答案——因为五个代际各自处在不同的阶段上。

增速数据来源：弗若斯特沙利文数据，转引自彤程新材《2025 年年度报告》2026-04-18 第 15 页，该来源原文未标明地域范围，本报告未能确认其统计范围；境内阶段的判定依据见第三章与第六章所引各公司定期报告。

这张表要说的是：用一句「光刻胶处在国产替代加速期」去概括这个行业，会同时说对和说错。说对的是 g/i 线与 KrF——那两档确实在替代中，而且有可核的量；说错的是 ArF 与 EUV——那两档一个刚进门、一个还没进门，而它们恰恰是增速最快、价值量最大的两档。

还有一个阶段性判断值得单列：这个行业当前不处在产能周期的紧缺端，而处在产能先行、订单跟不上的一端。6.4 节会给出量化证据。这与多数「卡脖子材料」的直觉相反——卡脖子通常让人联想到供不应求，但在国产光刻胶这一侧，供不应求的是验证资源，不是产能。

1.6 这份报告要回答的三个问题

一、「光刻胶国产化率」这个数到底在说什么。市面流传的数字从 1% 到 30% 都有，而且都不算错——它们的分母不是同一个东西。第三章把分母拆开。

二、卡点在哪一环。 是上游的树脂与感光剂，是中游的配方与量产一致性，还是下游晶圆厂的导入周期。第四、五、六章分别处理，并给出三者的相对权重。

三、验证周期本身构成多大的壁垒。 这是一条所有材料都会提、但很少被量化的壁垒。第六章用三家境内企业公开披露的时间线来标定它。

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第二章 · 五个代际：把「光刻胶」拆开之后

2.1 从 g/i 线到 EUV，难度的台阶在哪里陡然变高

波长每缩短一档，光刻胶要同时满足的几项指标就会互相打架，而打架的方式在每一档都不同。这一节要说清的是：难度不是线性上升的，它在两个地方陡然变高。

第一个陡坡在 i 线到 KrF 之间。248nm 波长下，光子能量高但光源功率有限，如果沿用 i 线那种「一个光子引发一次反应」的机理，曝光时间会长到产能无法接受。解决办法是化学放大：曝光时光致产酸剂（PAG）释放出酸，酸在后续烘烤中作为催化剂反复引发树脂的脱保护反应，一个光子可以带来数百次化学反应。代价是引入了一个全新的失效模式——酸会扩散。酸扩散得太远，图形边缘就糊了；控制酸扩散要靠碱性淬灭剂，而淬灭剂加多了灵敏度又掉下来。KrF 之后的所有代际都活在这个折中里。

第二个陡坡在 KrF 到 ArF 之间，而且比第一个陡得多。193nm 下苯环强烈吸收紫外光，聚对羟基苯乙烯这类含苯环的树脂直接不能用。而苯环恰恰是抗刻蚀性的主要来源——图形转移到下层薄膜时，光刻胶必须比被刻蚀的材料更耐刻蚀，否则图形还没转完胶就被啃掉了。去掉苯环之后，抗刻蚀性要用脂环族结构（金刚烷、降冰片烯等）重新补回来，而这些结构会让树脂在显影液中的溶解行为、玻璃化转变温度、与基底的附着力全部改变。ArF 树脂是另起炉灶的产物，与 KrF 树脂之间不是改良关系。深企投的判断是 ArF 树脂在国内「依赖高度定制，国内无供应，高端树脂无法采购」（《2025 光刻胶产业链研究报告》2025-12-28，第 42 页表 6）——这是全表里唯一一条写到「无法采购」的。

EUV 是第三种情况，它不是更陡的坡，是另一座山。13.5nm 波长下，一个光子的能量足以直接打断化学键，但光源功率极低，单位面积上的光子数少到统计涨落本身就成了缺陷来源（业内称为光子散粒噪声）。主流路线因此转向金属氧化物：用高原子序数的金属提高对 EUV 光子的吸收截面，用更少的光子完成成像。深企投的表述是「EUV 光刻胶目前主流使用分子玻璃或金属氧化物，不使用高分子聚合物树脂」（同一份报告第 42 页表 6 注）。这意味着在 ArF 上积累的树脂合成能力，对 EUV 的帮助比外界想象的小。

2.2 价格：同一个单位下相差数十倍

一个能把代际差异说得最直白的量，是感光剂的价格。

来源：深企投产业研究院《2025 光刻胶产业链研究报告》2025-12-28，第 49 页；国金证券《光刻胶七问七答》2026-09-13 第 4 页引用同一组数据。

最高端的 ArF 用 PAG 是 KrF 用 PAG 的 20 至 60 倍（本报告计算：30 ÷ 1.5 = 20，30 ÷ 0.5 = 60，两个输入均为上引来源披露的单价区间端值；该倍数本身未见于来源原文）。这个倍数反映的不是加工费差异：ArF 用的光酸是为某一款胶、某一个客户的某一个图形层定制的专利分子，不属于通用化学品，全球使用量可能只有几百公斤。

这个价格结构解释了一件常被误解的事——高端光刻胶的门槛不只是「做不出来」，还有「做出来也不划算」。一款 ArF 用 PAG 的年需求量可能不足一吨，而建立一条能做到 ppb 级金属杂质控制、批次间分子量分布一致的合成与提纯线，投入是以亿元计的。新进入者面对的是一堆各自只有几百公斤需求、却各自需要独立验证的细分品种，而非一个大市场里的份额竞争。

2.3 一款 KrF 光刻胶的成本 100% 怎么分

图 2 · 一款 KrF 光刻胶的成本结构

数据来源：深企投产业研究院《2025 光刻胶产业链研究报告》2025-12-28，第 42 页；东吴证券《光刻胶原料国产替代加速推进》2026-08-17 第 9 页图 10 引用同一来源。

这张图要回答的是「钱付给了谁」。答案是：四分之三付给了树脂，将近四分之一付给了光酸，溶剂几乎不要钱。

三点解读。

第一，成本占比与含量占比完全相反。半导体光刻胶里溶剂占体积 50%–90%，却只占成本不到 5%；树脂占含量 10%–40%，占成本 30%–75%（深企投产业研究院，2025-12-28，第 40 页表 5）。而且波长越短这个背离越大：g/i 线树脂含量 10%–20%，KrF 低于 10%，ArF 与 EUV 低于 5%（同一份报告第 42 页）——用得越少，占成本越高。这说明树脂的定价不按重量走，按规格走。

第二，这决定了国产替代的顺序为什么是这样。电子级溶剂除 3-甲氧基丁醇乙酸酯等少数品种外已基本本土化供应（东吴证券 2026-08-17，第 10 页表 5），但溶剂只占成本 5% 以内，替代掉它对整胶的自主可控几乎没有贡献。真正卡住的两项——树脂与光酸——恰好是成本占比合计接近 100% 的那两项。国产化在成本占比最低的地方进展最快，在成本占比最高的地方几乎没动。

第三，这也解释了整胶厂商为什么普遍向上游延伸。如果树脂占成本 75%，那么一家只做配方的整胶厂商，毛利空间实质上由树脂供应商决定。全球头部厂商的做法是垂直整合：东京应化、JSR、信越化学、富士胶片的核心树脂主要自用、基本不对外销售（深企投产业研究院，2025-12-28，第 44 页）。境内企业近两年的动作与此一致，见 4.1 节。

2.4 半导体光刻胶的代际结构与它的走向

图 3 · 半导体光刻胶分代际销售额（该来源未标明地域范围）

数据来源：弗若斯特沙利文数据，转引自彤程新材《2025 年年度报告》2026-04-18，第 15 页「电子化学品行业情况」。2029 年为该来源的预测值，非实际统计。该来源原文的分母写的是「半导体光刻胶」，未标明地域范围，本报告未能确认其统计范围是中国还是全球。

这张图说明三件事。

一，在这一组数据里 ArF 已经是最大的一档，而且还在拉开差距。2021 年 ArF 与 KrF 相差 1.0 亿元，2025 年相差 11.0 亿元；按该来源的预测，2029 年相差 24.0 亿元。ArF 的四年复合增速 23.6%，是三档里最快的（上引来源原文数据）。但这一结论只在本组口径下成立：本组来源未标明地域范围，而明写中国口径的另一组（深企投，见 2.5 节）给出的是 KrF 大于 ArF。哪一档最大，取决于哪一组口径成立；下文凡依赖「ArF 最大」的推论，都受这一前提约束。

二，G/I 线这一档在绝对额上仍在增长，但占比在萎缩。2021 年它占三档合计的 19.4%，2025 年 15.7%，2029 年预测 12.6%（本报告计算，输入值为上引来源的三档数值，算式为该档除以三档之和）。这意味着：国产化率最高的那一档，在市场结构里的权重正在下降。这三个占比全部由上引那一组数算出，而该来源未标明地域范围——若它是全球口径，这条权重变化讲的就是全球市场，而不是中国市场。

三，因此「国产化率随时间自然上升」这个直觉未必成立。如果国产化的存量优势集中在正在缩小的那一档，而增量集中在几乎为零的那一档，那么加权国产化率可以在每一档的国产化率都上升的同时保持不变甚至下降。这是一个结构效应，第三章会把它算出来。

2.5 需要提前说明的一个口径差

上图那组分代际数据不是唯一的一组。深企投产业研究院给出的口径是：中国集成电路晶圆制造用光刻胶 2024 年 53.54 亿元，其中 KrF 24.84 亿元、ArF 干式与浸没式合计 14.55 亿元（转引自东吴证券 2026-08-17 第 15 页图 15）。

KrF 两组数据几乎吻合（24.84 亿元对 24.0 亿元），ArF 差 2.4 倍（14.55 亿元对 35.0 亿元）。即使考虑一年的时间差与增速，也补不上这个缺口。

这个缺口有两种读法，本报告在现有材料内无法判定哪一种成立：其一，两组同为中国口径，差的是统计范围（是否含先进封装、是否按销售额）；其二，两组的地域范围不同——深企投那组明写「中国」，弗若斯特沙利文那组原文未标地域，若它是全球口径，两个数就不落在同一个分母上，也就不构成一个冲突。

无论哪一种读法，ArF 在分母里占多大，都直接决定了加权国产化率是多少。第三章把这件事摊开处理，不取单值。

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第三章 · 「国产化率」这个数到底在说什么

3.1 先看一眼这些数字有多不一致

下面这些说法都出自公开的、有主体的来源，时间集中在 2025 年底到 2026 年 9 月之间。

上表第一行那个 30%，分母是 167.61 亿元的三大领域合计；分子 50 亿–60 亿元里，PCB 与面板两块的贡献远大于半导体（见 1.3 节）。

同一代 KrF，六行里出现了 1%–2%、约 3%、1%–8%、超过 10% 四个区间；同一个「国产化率」，最低 1% 最高 30%。

这些数字没有一个是编的。它们不一致，是因为它们回答的不是同一个问题。

3.2 三重口径：不写清这三项，国产化率就不成立

第一重：哪一块光刻胶。

「光刻胶」这个词的分母可以是三个东西：三大领域合计、集成电路用、集成电路晶圆制造用。2024 年这三个分母分别是 167.61 亿元、65.10 亿元、53.54 亿元（前两个为中国电子材料行业协会统计，转引自晶瑞电材《2025 年年度报告》2026-04-28；第三个为深企投产业研究院数据，转引自东吴证券《光刻胶原料国产替代加速推进》2026-08-17，第 15 页图 15）。

最大的分母是最小的 3.1 倍（本报告计算：167.61 ÷ 53.54 = 3.13）。而这三个分母下的国产化程度差别极大：PCB 用湿膜与阻焊油墨的国内企业已占国内市场销售额九成以上，面板用 LCD 光刻胶部分品类达 40%–60%，而集成电路晶圆制造用的高端档位不足 1%（深企投产业研究院，2025-12-28，第 32–36 页）。

「整体国产化率约 30%」用的是 167.61 亿元这个分母。把该来源自己给的分子代进去：50 亿 ÷ 167.61 亿 = 29.8%，60 亿 ÷ 167.61 亿 = 35.8%（本报告计算），区间落在 30%–36%，与「约 30%」属同一量级。它是正确的，但它讲的不是半导体。

第二重：哪一代光刻胶。

图 4 · 同一个问题，六套答案：分代际国产化率的来源与原文表述

数据来源：国金证券《光刻胶七问七答》2026-09-13 第 1 页；中国电子材料行业协会数据，转引自深企投产业研究院《2025 光刻胶产业链研究报告》2025-12-28 第 36 页；弗若斯特沙利文数据，见于恒坤新材招股说明书，转引自市值风云 2025-07-23。条长按各来源区间的中值绘制，区间原文见图中第二列。

这张图说明的是：分档之后，最高一档与最低一档相差 45 至 60 倍，而且这个差距不随时间收窄。 ArF 这一档，三家来源、跨越 14 个月，给出的都是「不足 1%」——没有任何一家给出过一个高于 1% 的数。

第三重：哪一种晶圆尺寸或应用。

这一重最容易被漏掉，而它恰恰解释了图 4 里 KrF 那三行为什么差三倍。

弗若斯特沙利文那一组数在原文里有一个明确的限定语：「在 12 英寸集成电路领域」。同一代 KrF，限定在 12 英寸是 1%–2%，不限定是 3% 上下。i 线限定在 12 英寸是 10% 左右，而不限定晶圆尺寸的 g/i 合档是 20%–25%——两者不是同一个代际口径，这个对比只能看方向。

差别从哪来？从 6/8 英寸成熟线与先进封装来。g/i 线与 KrF 大量用在功率器件、模拟芯片、MCU、显示驱动、CIS 这些成熟制程上，这些产线多数是 6 英寸与 8 英寸，对缺陷率与批次一致性的要求低于 12 英寸前道；先进封装用的厚膜胶同理。国产胶先在这些地方站住脚，所以全口径的分子里装了不少 12 英寸口径之外的量。

注意最后一行：ArF 两个口径给出同一个答案。原因很简单——ArF 本来就只用在 12 英寸产线上，两个口径在这一档是同一件事。这反过来证明了前两行的差距是真实的结构差异，不是统计噪声。

3.3 还有一个口径没有写在任何一份材料的标题里：分子是怎么数的

彤程新材在 2026 年半年度报告里写「KrF 光刻胶……国内本土市场占有率已超过 10%」（2026-08-20，第 14 页）。这一句与中国电子材料行业协会「KrF 光刻胶整体国产化率约 3%」放在一起是互相矛盾的：一家企业的份额不可能超过全行业国产份额的三倍。

两种可能的读法都存在：其一，「国内本土市场占有率」指彤程在中国 KrF 市场上的占有率；其二，指彤程在本土供应商所占份额中的占有率。该句在原文中没有进一步限定，本报告不替它选一种读法。

本报告的处理是：把这条标为厂商自述，与第三方统计并列呈现，不用它去修正第三方数据，也不用第三方数据去否定它。但要指出它揭示的问题——「国产化率」的分子同样需要定义：是按境内注册企业的销售额算，还是按在境内生产的量算，还是按最终产品的技术自主程度算？境外厂商在中国境内设厂生产的量算不算国产？引进产品经境内企业定制改良后销售的算不算国产？

恒坤新材的收入结构把最后这个问题摆得很清楚：该公司 2024 年主营收入里自产产品 3.44 亿元、引进产品 1.96 亿元，引进产品是「根据客户需求与境外供应商对接引进」的定制光刻材料，采用净额法确认收入（只把买卖差价而非全额计入收入，所以毛利率天然接近 100%，不可与自产业务的毛利率直接比较），毛利率 98.34%（恒坤新材招股说明书，转引自市值风云 2025-07-23）。这 1.96 亿元由一家中国企业销售给中国晶圆厂，但它不是国产。 该公司 2025 年自产产品占主营业务收入的比例已升至 86.66%（恒坤新材《2025 年年度报告》2026-04-28，第 13 页）——这个比例的变化本身，就是一个比行业国产化率更干净的国产化指标。

3.4 把分母拆开之后：一个区间，不是一个数

既然分档数据和分档市场规模都拿得到，就可以直接算加权国产化率。这一节给出算式与输入值，读者可以自己替换参数重算。

输入值一组：分代际市场规模。 两套互不相容的口径都摆出来（见 2.5 节）。

A 组来源：弗若斯特沙利文数据，转引自彤程新材《2025 年年度报告》2026-04-18 第 15 页，三档数值为原文披露，合计 70.0 亿元为本报告计算。该来源原文的分母写的是「半导体光刻胶」，未写明地域范围，本报告未能确认其统计范围是中国还是全球；若为全球口径，A 组不可用于计算中国的加权国产化率，下表中配 A 组规模的三个结果一并不适用。 B 组来源：深企投产业研究院数据，转引自东吴证券 2026-08-17 第 15 页图 15，合计与 KrF、ArF 为原文披露，G/I 线及其他 14.15 亿元为本报告计算（53.54 − 24.84 − 14.55）。

输入值二组：分代际国产化率。 三套。

三套比率的口径限定：甲、乙两套原文均未写明统计年份，本报告按其发布时点（2025-12 与 2026-09）视为 2024–2025 年区间；丙组三个比率在原文中限定在「12 英寸集成电路领域」，且其最左一档原文写的是「i-Line」单档，与规模表的「G/I 线及其他」不是同一个代际口径（见 3.2 节），而 g 线的国产化程度高于 i 线，故丙组的这一档取值偏低。规模一侧没有对应的 12 英寸分档数据，因此丙组是把 12 英寸口径的比率代入全口径的规模，不是一套完整的 12 英寸口径测算。

算式：加权国产化率 =（各档规模 × 各档国产化率之和）÷ 各档规模之和。EUV 一档在两套规模口径里都未单列，且国产供应为零，不影响结果。

结果（规模口径的年份：A 组为 2025 年、B 组为 2024 年；三套比率的年份与口径见上）：

六种组合的计算过程（本报告计算）：A 组甲比率 =（11.0×22.5% + 24.0×3% + 35.0×0.5%）÷ 70.0 = 3.370 ÷ 70.0 = 4.8%；A 组乙比率 =（11.0×30% + 24.0×4.5% + 35.0×0.5%）÷ 70.0 = 4.555 ÷ 70.0 = 6.5%；A 组丙比率 =（11.0×10% + 24.0×1.5% + 35.0×0.5%）÷ 70.0 = 1.635 ÷ 70.0 = 2.3%；B 组甲比率 =（14.15×22.5% + 24.84×3% + 14.55×0.5%）÷ 53.54 = 4.002 ÷ 53.54 = 7.5%；B 组乙比率 =（14.15×30% + 24.84×4.5% + 14.55×0.5%）÷ 53.54 = 5.436 ÷ 53.54 = 10.2%；B 组丙比率 =（14.15×10% + 24.84×1.5% + 14.55×0.5%）÷ 53.54 = 1.860 ÷ 53.54 = 3.5%。

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以上是免费试读部分（正文约 30%）。完整版包含全部 16 章正文、全部数据表与来源清单。